caredzshop.com

Estaño en Pasta Mechanic XGSP30 20g, soldadura de punto de fusión de 183℃ - VENSUMELEC

5 (269) · € 3.50 · En stock

Estaño en Pasta Mechanic XGSP30 20g, soldadura de punto de fusión de 183℃ La soldadura de estaño en pasta Mechanic XGSP30, esta conformada por una pasta en polvo de soldadura, fundente y otros aditivos. A la temperatura ambiente, el estaño en pasta tiene una cierta viscosidad, y el componente electrónico se puede adherir a una posición predeterminada. Dicho componente quedara soldado a la temperatura de fusión de 183°C.
Estaño en Pasta Mechanic XGSP30 20g, soldadura de punto de fusión de 183℃ La soldadura de estaño en pasta Mechanic XGSP30, esta conformada por una pasta en polvo de soldadura, fundente y otros aditivos. A la temperatura ambiente, el estaño en pasta tiene una cierta viscosidad, y el componente electrónico se puede adherir a una posición predeterminada. Dicho componente quedara soldado a la temperatura de fusión de 183°C.

Estaño* En Pasta chico MECHANIC XGSP30 – Baja Fusion 183° 20g Ideal Microsoldadura Raballing – SILIHARD

MECHANICSTORE Xgs20 Estano Pasta 20g 158o

Comprar Pasta de soldadura mecánica Flux XGZ40 punto de fusión 183 ℃ pasta de soldadura fundente de estaño para herramientas de retrabajo SMD SMT BGA

Soldadura En Pasta Xg-80 Grande 60 Gramos Bga Smd Mechanic

Pasta de estaño, XG-Z40 10cc Soldadura de pasta de estaño crema de fundente de soldadura Sn63/Pb37 25-45um Flujo de soldadura : Herramientas y Mejoras del Hogar

Soldadura en pasta / Estaño Bismuto

Vensumelec - Estaño en Pasta Mechanic XGSP30 20g, soldadura de punto de fusión de 183°C Especificación: Marca: Mechanic Modelo: XGSP30 Material: Sn63/Pb37 Micrones: 3# Flux: IPX3 Peso: 20g Producto de Excelente Calidad

Tool Room México

SOLDADURA EN PASTA DE 20G A 183*C MECHANIC XGSP30

Estaño en Pasta Mechanic XG50 35g, soldadura de punto de fusión de 183℃ - VENSUMELEC

Soldadura en Pasta Mechanic XGSP80 183°C 60g –

Estaño En Pasta Mechanic Xg-50 Microsoldadura Reballing

La soldadura en pasta Mechanic es ideal para trabajos de soldadura electrónica, para aplicaciones en PCB, BGA, CPU, plantilla de reparación LED, es

Soldadura en Pasta XGSP30 MECHANIC

Estaño en Pasta 183°, 35 Gramos, Mechanic XGSP40 – ELECTRÓNICA GUATEMALA OXDEA

Estaño* En Pasta chico MECHANIC XGSP30 - Baja Fusion 183° 20g Ideal Microsoldadura Raballing